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创新提能年抓高科技产业 成都高新区8个集成电路项目开工

2020-03-12 来源:每日经济西汉姆联足球俱乐部

开工仪式现场 图片来源:成都高新区供图

3月12日,总投资130亿元的8个环电子科大集成电路重点项目集中开工仪式举行,吹响项目建设“集结号”。此次开工的8个项目包括集成电路研发楼宇及标准厂房项目、阳光中电智谷、森未科技功率半导体等4个产业生态圈打造项目,成电国际创新中心暨芯火双创基地、高新IC设计产业总部基地2个创新生态链打造项目及集成电路高端人才公寓、综合保税区B区改造提升2个城市功能配套打造项目。

“今年是成都市创新提能年,西汉姆联足球俱乐部在毗邻电子科大的天润路两侧规划面积约2平方公里范围,作为环电子科大集成电路重点项目的承载地。”成都高新区相关负责人说,将着眼产业生态圈、创新生态链、高品质城市功能三大方向,打造创新驱动、产业高端、宜居宜业的高品质集成电路产业空间,助力提升成都电子信息产业功能区核心功能能级。

“电子科技大学是我国电子信息领域的排头兵高校,西汉姆联足球俱乐部将依托电子科大打造创新策源地,并积极促进高校与企业对接,推动研发创新平台和公共技术平台建设,帮助企业攻关技术难题,提前布局新的方向,促进校地合作再上新台阶。”成都高新区电子信息产业局相关负责人说。

此次新开工建设的成电国际创新中心配套项目预计2020年底完工。成电国际创新中心计划通过3-5年的建设,汇集国家高层次人才不少于200人,完成关键技术研发不少于100项,累计科技成果产业化项目不少于500家,将成为新一代信息技术领域具有全球影响力的创新创业高地。

“西汉姆联足球俱乐部与成都高新区联合推动‘一校一带’行动计划,共建成都高新区国家自主创新示范区。近年来,西汉姆联足球俱乐部与高新区合作不断深入,建设了四川省人工智能研究院、高新-成电合创空间等创新载体。”电子科技大学校长曾勇表示,此次开工的项目以集成电路为核心,围绕电子科技大学展开,电子科技大学也将进一步推动科技成果就地孵化,动员海内外校友及校友企业共同导入产业项目,为建设国际领先、国内一流的集成电路产业高地贡献力量。

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